聯(lián)網型自動寄存柜包含：起碼一列柜體，所述柜體由多個箱體在垂直方向上相堆疊拼合而成，所述箱體選用塑料制成。所述箱體包含底托、后板、一號擋板、二號擋板、頂板和箱門；在豎向方向上鄰接的兩個所述箱體中，下方箱體的頂板作為處于上方箱體的底托；所述一號擋板和所述二號擋板對稱安裝在所述底托的相對兩側，所述后板的兩邊分別與所述一號擋板、所述二號擋板的一邊彈性連接；所述箱門與所述一號擋板的另一邊固接；所述頂板蓋合于所述后板、所述一號擋板和所述二號擋板的上方以形成置物腔；如需采購本產品或者了解具體報價敬請點擊→
聯(lián)網型自動寄存柜二號擋板上安裝有電控鎖，所述箱門上安裝有與所述電控鎖相配合的鎖扣。控制盒，設置在所述柜體的頂部，所述控制盒內設置有串接器，所述控制盒的底面開設有一號通線口，所述柜體的頂板與所述一號通線口的相對應的位置開設有二號通線口，每一所述一號擋板的內側壁均開設有豎向設置的一號布線槽，所述串接器的信號數(shù)據(jù)線先后穿過所述一號通線口、所述二號通線口，布置在所述一號布線槽中。智能中控系統(tǒng)，所述智能中控系統(tǒng)與所述串接器電連接，所述智能中控系統(tǒng)的控制信號傳輸至所述串接器。
聯(lián)網型自動寄存柜包含箱體和線路板，所述線路板配有處理器、RFID讀寫模組、二維碼識別模組、觸發(fā)喚醒模塊和電控鎖，所述電控鎖包含電機和鎖舌，所述處理器分別與RFID讀寫模組、二維碼識別模組、觸發(fā)喚醒模塊和電機銜接，所述觸發(fā)喚醒模組用于喚醒處理器。所述RFID讀寫模組包含控制模塊、功放電路、包絡檢波電路、轉換方波電路和天線，所述控制模塊的輸出端根據(jù)功放電路與天線的輸入端銜接，所述天線的輸出端先后根據(jù)包絡檢波電路和轉換方波電路與控制模塊的輸入端銜接。
聯(lián)網型自動寄存柜功放電路包含一號電阻、二號電阻、第三電阻、第四電阻、一號N型熱電材料、二號N型熱電材料、一號耐壓穩(wěn)壓管、二號耐壓穩(wěn)壓管、電感和一號電容；所述一號電阻的一邊作為功放電路的一號輸入端，所述一號電阻的另一邊分別與第三電阻的一邊和一號N型熱電材料的柵極銜接，所述第三電阻的另一邊接地，所述一號N型熱電材料的漏極和一號耐壓二極管的負極均銜接電源，所述一號N型熱電材料的源極分別與二號N型熱電材料漏極和一號耐壓二極管的正極銜接，所述二號電阻的一邊作為功放電路的二號輸入端。如需采購本產品或者了解具體報價敬請點擊→
